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Vishay – 60V MOSFET有助于降低DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的傳導(dǎo)損耗

2018年9月26日 來源:愛上你上群攻 瀏覽 1504 次 評(píng)論 0 次

Vishay 60V MOSFET有助于降低DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的傳導(dǎo)損耗 

VishaySiR626DP是一款60V MOSFET,適用于在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)都必須達(dá)到高效率基準(zhǔn)的DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用。該器件的峰值效率比同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品高出15%。

SiR626DPVishay新推出的第四代trench MOSFET的一款產(chǎn)品,導(dǎo)通電阻值比上一代低40%左右,可以降低導(dǎo)通損耗。

SiR626DP主要應(yīng)用于以下方面:

1)同步整流

2)在24V電源總線上運(yùn)行的系統(tǒng)

3)電機(jī)控制系統(tǒng)

4DC-DC轉(zhuǎn)換器

5)太陽能微型逆變器

6)電動(dòng)工具

7)工業(yè)設(shè)備

這意味著上一代Vishay MOSFET的用戶能夠以最少的電路返工來提高其系統(tǒng)設(shè)計(jì)的效率和性能。

其特性表現(xiàn)為:

1)超低導(dǎo)通電阻x柵極電荷品質(zhì)因數(shù)

2)在10V的柵-源電壓下,最大導(dǎo)通電阻為1.7mΩ

352nC的典型柵極電荷

4)在25℃的外殼溫度下具有100A的最大連續(xù)漏極電流

5)結(jié)溫范圍:-55°C150°C

61.2°C/W的結(jié)至外殼最大熱阻

由于采用了 PowerPAK? SO-8 封裝,SiR626DP還改進(jìn)了互連設(shè)計(jì),內(nèi)部連接也得到改善,可以使電阻更低。這種具有超低寄生電感的低電阻封裝設(shè)計(jì)有助于最大限度地提高硅的性能,并降低傳導(dǎo)損耗和工作溫度。

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